차세대 광학 솔루션, AI 데이터센터의 에너지 효율 혁신 예고

노형석 기자

작성일 2026-09-22 08:02

차세대 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 혁신적인 광학 상호 연결 솔루션 개발사 레슨저스(Lessengers)가 3.2 테라비트(Tbps)급 유리 기판 기반 근접 패키지 광학(NPO) 플랫폼을 공개했다고 밝혔다. 스페인 말라가에서 열린 ECOC 2026 전시회에서 선보인 이 기술은 자체 개발한 직접 광 배선(DOW) 기술을 기반으로 한다.

레슨저스의 새로운 3.2Tbps 아키텍처는 기존 패키징의 한계를 극복하고 네트워크 스위치 섀시 내에서 직접적으로 뛰어난 대역폭 밀도와 획기적인 전력 효율성을 제공한다. 생성형 AI 클러스터가 물리적 구리 배선의 한계를 넘어서면서 데이터센터는 전력 및 신호 감쇠 문제에 직면해 있다. 레슨저스의 3.2T 유리 기판 NPO는 광학 엔진을 호스트 ASIC에서 불과 수 밀리미터 떨어진 공유되고 안정적인 유리 패키징 코어로 이동시켜 전면 패널 플러그형 전송 병목 현상을 제거한다.

이 차세대 아키텍처는 고밀도 초저 프로파일 DOW 기술을 활용한 유리 기판을 특징으로 한다. 유기 재료 기판에서 벗어나, 레슨저스의 최신 아키텍처는 수직 유리 관통 비아(TGV)와 통합된 고급 유리 패키징 코어를 사용한다. 또한, 유리는 실리콘 프로세서와 완벽하게 정렬되는 낮은 열팽창 계수(CTE)를 제공하여 고강도 작업 부하 변동 중 발생하는 기판 뒤틀림 및 미세 이동을 방지한다. DOW 기반 폴리머 도파관과 통합된 평면 도파관은 유리 코어의 광학적 선명도를 활용하여 물리적 기판 레이어를 통해 빛을 직접 라우팅하며, 초고주파수에서 거의 손실 없는 신호 무결성을 가능하게 한다. 이 기술은 값비싼 다중 채널 렌즈 어셈블리 및 복잡한 제조 공정을 제거하며, 액티브 광 커넥션 주변에 밀폐 씰을 생성하여 별도의 추가 패키징 없이도 침수 냉각 서버 랙에 적합하다. 결과적으로, 이 초소형 폼팩터는 3.2Tbps의 방대한 처리량을 집적하여 스위치 제조업체가 51.2T 및 102.4T급 네트워킹 하드웨어를 쉽게 배포할 수 있도록 한다.

레슨저스의 김정국 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라의 제약은 더 이상 컴퓨팅 성능만이 아니다. 칩 간 데이터 이동에서 발생하는 에너지 손실과 신호 손실이 주요 병목 현상"이라고 언급했다.