Lessengers, 직접광연결 기술 기반 3.2T 유리 기판 NPO 공개

노형석 기자

작성일 2026-09-22 08:02

첨단 광인터커넥트 솔루션 기업 Lessengers가 스페인 말라가에서 개최된 ECOC 2026에서 고성능 컴퓨팅을 위한 3.2T 유리 기판 NPO 플랫폼을 공개했다고 밝혔다. 이 기술은 독자적인 DOW(Direct Optical Wiring) 기술을 기반으로 하며, 기존 패키징의 한계를 극복하여 네트워크 스위치 섀시 내부에서 높은 대역폭 밀도와 전력 효율성을 제공한다.

최근 생성형 AI 클러스터의 규모가 커지면서 데이터센터는 전력 소모와 신호 감쇠 문제에 직면해 있다. Lessengers의 3.2T 유리 기판 NPO는 광엔진을 호스트 ASIC에 가깝게 배치하여 전면 패널 플러그형 전송의 병목 현상을 제거한다.

차세대 아키텍처로 소개된 이 기술은 수직 관통 유리 비아(TGV)가 집적된 유리 패키징 코어를 활용한다. 유리는 실리콘 프로세서와 유사한 낮은 열팽창계수(CTE)를 제공하여 고속 광학 기술의 고질적인 문제였던 기판 뒤틀림을 해결한다. 또한, 유리 코어의 우수한 광학적 투명도를 활용한 직접 평면 도파관은 초고주파수 대역에서도 신호 무결성을 유지한다. DOW 기술은 제조 과정에서 고가의 렌즈 어셈블리나 액티브 미세 정렬 공정을 배제하며, 능동광접합부를 밀폐형으로 보호하여 침지 냉각 방식 서버랙에 바로 적용 가능하다.

김종국 Lessengers 대표는 "AI 인프라의 핵심 제약 요인은 더 이상 단순한 연산 능력이 아니라, 칩 간 데이터 이동 시 발생하는 에너지 및 신호 손실"이라며, "유리 기판의 우수한 특성과 당사의 DOW 기술을 결합해 데이터 센터 네트워킹의 물리적 한계를 뛰어넘는 확장 가능한 3.2T 플랫폼을 개발했다"고 밝혔다. 이 플랫폼은 전력 소모와 조립 복잡성을 줄여주는 개방형 소켓 방식의 생태계를 제공할 것으로 기대된다.

Lessengers는 자사의 직접 광 배선 생태계 및 아키텍처 포트폴리오에 대한 시연을 진행할 예정이다. 기술 관련 문의는 lessengers.com에서 확인할 수 있다.